十年增长超十倍？AI算力成光模块最大推手

核心判断：AI算力需求正推动光模块行业从平稳增长阶段跃入超级增长周期综合金融行情资讯门户。

报告数据显示，全球光模块市场规模从2021年的762亿元增长至2025年的1666亿元，预计2030年突破7600亿元，十年间增长超十倍。中国已成为全球第一大光模块需求市场（份额约21%），2025年规模达350亿元，预计2030年增至1520亿元。AI大模型训练与推理集群对高速数据传输带宽的指数级需求，是驱动行业规模持续扩张的核心引擎。

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一、全球及中国市场规模与预测

从历史数据来看，2021至2023年全球市场维持在762亿至816亿元的平稳区间，2024年起算力需求驱动加速上行，2024年达1108亿元，2025年跃升至1666亿元。预测2026至2030年规模分别为2562亿、3486亿、4634亿、6027亿、7602亿元，行业增长曲线呈现前低后高的指数级上升态势。中国市场同步扩容，2021至2025年从176亿元增至350亿元，预测2026至2030年分别达564亿、767亿、973亿、1205亿、1520亿元，十年间提升超8倍。

产品结构方面，2025年全球市场由400G以下（442亿元）、400G（522亿元）、600G（561亿元）和1.6T（141亿元）四类产品构成，600G体量领先，400G紧随其后，二者合计占市场总量的65%。1.6T尚处小范围试点阶段，3.2T因产业链生态未成熟暂未形成规模化商用。区域格局上，中国以21%份额位居全球首位，欧洲（20%）与北美（18%）紧随其后，三大区域合计占据全球近六成市场。

二、市场竞争格局：中国厂商主导全球供应

全球光模块市场呈现中国厂商全面领跑的格局。中际旭创位列全球第一，完整覆盖10G至1.6T全速率产品，深度绑定北美头部云厂商，800G已实现批量大规模出货。新易盛位居全球第二，海外营收占比超90%，400G/800G批量交付海外云厂商与运营商，海外建厂与长距相干模块研发同步推进。光迅科技为国内稀缺的拥有光芯片、光器件、光模块完整自研产线的厂商，自研25G/100G激光器芯片，是国内三大电信运营商核心供应商。

境外头部厂商方面，Lumentum、Cisco、NeoPhotonics、Acacia等美系企业依托自研高端光芯片与长期客户积累，在相干长距传输和硅光集成领域保持差异化优势，与国内厂商形成互补竞争格局。

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三、行业挑战与发展趋势

行业面临技术、资本、地缘、人才四重结构性挑战。高速光模块（600G/1.6T/3.2T）涉及光电耦合、精密封装等多学科交叉技术，工艺复杂度高；产线建设与研发投入资金需求庞大，产品迭代速度快；海外高端光芯片与测试设备存在进口受限风险；兼具光学、电路、封装能力的复合型人才稀缺。

四大发展趋势明确：产品高速迭代提速，800G全面部署，1.6T批量交付，3.2T完成送样，云服务商提前长单锁定产能；新型集成技术落地，硅光、CPO、LPO多点突破，与传统EML、相干路线互补共存；上游国产替代深化，替代重心向光芯片、DSP转移，200G及以上高速芯片量产加快，自主供应链成型提速；市场头部集中加剧，研发与扩产资金门槛抬升，行业CR5持续走高，头部企业打通全链条，马太效应愈发明显。

报告核心总结

全球光模块市场已进入AI算力驱动的超级增长周期，2026年市场规模预计突破2500亿元，2030年有望达7600亿元。中国市场作为全球第一大需求市场，2030年预计达1520亿元。短期增长核心来自800G普及与1.6T商用，中长期依靠硅光子渗透率提升及CPO/LPO等技术落地。中国厂商占据全球供应主导地位，中际旭创与新易盛分列全球前二。行业准入门槛持续抬升，具备全产业链布局、规模化交付能力及技术储备的龙头企业将持续受益，行业价值进一步向头部集中。需持续跟踪高端光芯片国产化进度、地缘供应链风险及技术迭代节奏三大核心变量。

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